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高分辨率X射線三維檢測系統(tǒng)

簡要描述:FF70 CL 高分辨率X射線三維檢測系統(tǒng)適用于全自動分析最小缺陷的高分辨率二維和三維X射線系統(tǒng)。

  • 產(chǎn)品型號:FF70 CL
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2023-08-03
  • 訪  問  量:911

詳細介紹

FF70 CL 高分辨率X射線三維檢測系統(tǒng)介紹:

由于晶片、基板、帶材上或最終產(chǎn)品的組件中存在缺陷,因而在半導(dǎo)體制造中,需借助自動化、高質(zhì)量、可靠、快速的無損檢測和分析來實現(xiàn)最佳生產(chǎn)。新型FF70 CL X射線檢測系統(tǒng)專門設(shè)計用于對這些樣品中最小和苛刻的缺陷進行自動化分析。結(jié)果:測試和檢測非常精確且可重復(fù),性能好。 

改善質(zhì)量監(jiān)控,以更高的分辨率檢查更多的位置,從而確定可能遺漏的故障。

通過更佳的測試覆蓋率顯著降低成本,從而提高產(chǎn)量。

可隨時對工藝和缺陷參數(shù)的一致性進行可靠和可重復(fù)檢查。

該創(chuàng)新自動化分析解決方案易于使用,優(yōu)化了操作成本。

 

FF70 CL 高分辨率X射線三維檢測系統(tǒng)能力:

FF70 CL具有較大的檢測面積,即,510 x 610mm,以及極精細的檢測深度,即,小于150nm,非常適合對三維集成電路、芯片和晶片中的焊接凸點和填充過孔進行自動、無損分析。

系統(tǒng)操作臺的創(chuàng)新真空機制在分析過程中能夠安全、精確地保持樣品,并抵消樣品翹曲的影響。

FF70 CL提供二維(自上而下)高性能平板探測器和三維(CL-計算機分層攝影)自動分析,使用高分辨率圖像增強器在特殊操作組件內(nèi)進行傾斜旋轉(zhuǎn)。

最新一代的納米焦點X射線管可生成能顯示和測量最小空隙和功能的二維和三維圖像,使FF70 CL能夠分析苛刻的先進半導(dǎo)體難題。

圖形用戶界面(GUI)便于使用且直觀,允許用戶輕松創(chuàng)建自動化、多點和多功能分析檢測程序。

自動、連續(xù)監(jiān)測系統(tǒng)各個方面的背景校準測試,可以確保隨時間變化的測量重復(fù)性。

 

系統(tǒng)屬性一覽:

可執(zhí)行自動化高通量分析,重復(fù)性良好且結(jié)果可靠。

可簡單創(chuàng)建自動化、多點和多功能分析檢測程序,允許樣品和測量任務(wù)之間的快速變化。

可執(zhí)行持續(xù)背景監(jiān)測和優(yōu)化,確保測量重復(fù)性和準確性。

 

技術(shù)數(shù)據(jù):

Atribute

Respective Value

Sample Diameters

795 [mm] (30.1")

Sample Height

150 [mm] (5.7")

Maximum Sample Weight

2 [kg]

System Dimensions

1940 x 2605 x 2000 [mm]

CT Modes

Ultra-high resolution Computed Laminography (CL)

Manipulation

Ultra-precise manipulator, active anti-vibration system, highest reliability

 

 

 

 

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