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簡要描述:FF70 CL 高分辨率X射線三維檢測系統(tǒng)適用于全自動分析最小缺陷的高分辨率二維和三維X射線系統(tǒng)。
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FF70 CL 高分辨率X射線三維檢測系統(tǒng)介紹:
由于晶片、基板、帶材上或最終產(chǎn)品的組件中存在缺陷,因而在半導(dǎo)體制造中,需借助自動化、高質(zhì)量、可靠、快速的無損檢測和分析來實現(xiàn)最佳生產(chǎn)。新型FF70 CL X射線檢測系統(tǒng)專門設(shè)計用于對這些樣品中最小和苛刻的缺陷進行自動化分析。結(jié)果:測試和檢測非常精確且可重復(fù),性能好。
改善質(zhì)量監(jiān)控,以更高的分辨率檢查更多的位置,從而確定可能遺漏的故障。
通過更佳的測試覆蓋率顯著降低成本,從而提高產(chǎn)量。
可隨時對工藝和缺陷參數(shù)的一致性進行可靠和可重復(fù)檢查。
該創(chuàng)新自動化分析解決方案易于使用,優(yōu)化了操作成本。
FF70 CL 高分辨率X射線三維檢測系統(tǒng)能力:
FF70 CL具有較大的檢測面積,即,510 x 610mm,以及極精細的檢測深度,即,小于150nm,非常適合對三維集成電路、芯片和晶片中的焊接凸點和填充過孔進行自動、無損分析。
系統(tǒng)操作臺的創(chuàng)新真空機制在分析過程中能夠安全、精確地保持樣品,并抵消樣品翹曲的影響。
FF70 CL提供二維(自上而下)高性能平板探測器和三維(CL-計算機分層攝影)自動分析,使用高分辨率圖像增強器在特殊操作組件內(nèi)進行傾斜旋轉(zhuǎn)。
最新一代的納米焦點X射線管可生成能顯示和測量最小空隙和功能的二維和三維圖像,使FF70 CL能夠分析苛刻的先進半導(dǎo)體難題。
圖形用戶界面(GUI)便于使用且直觀,允許用戶輕松創(chuàng)建自動化、多點和多功能分析檢測程序。
自動、連續(xù)監(jiān)測系統(tǒng)各個方面的背景校準測試,可以確保隨時間變化的測量重復(fù)性。
系統(tǒng)屬性一覽:
可執(zhí)行自動化高通量分析,重復(fù)性良好且結(jié)果可靠。
可簡單創(chuàng)建自動化、多點和多功能分析檢測程序,允許樣品和測量任務(wù)之間的快速變化。
可執(zhí)行持續(xù)背景監(jiān)測和優(yōu)化,確保測量重復(fù)性和準確性。
技術(shù)數(shù)據(jù):
Atribute | Respective Value |
Sample Diameters | 795 [mm] (30.1") |
Sample Height | 150 [mm] (5.7") |
Maximum Sample Weight | 2 [kg] |
System Dimensions | 1940 x 2605 x 2000 [mm] |
CT Modes | Ultra-high resolution Computed Laminography (CL) |
Manipulation | Ultra-precise manipulator, active anti-vibration system, highest reliability |
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