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高分辨三維X射線檢測系統(tǒng)

簡要描述:FF65 CL 高分辨三維X射線檢測系統(tǒng)用于對三維集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)和傳感器中最小和苛刻的功能進(jìn)行自動分析。

  • 產(chǎn)品型號:FF65 CL
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間:2023-08-03
  • 訪  問  量:930

詳細(xì)介紹

FF65 CL 高分辨三維X射線檢測系統(tǒng)適用于全自動檢查IC包裝缺陷。

由于晶片、基板、帶材上或最終產(chǎn)品的組件中存在缺陷,因而在半導(dǎo)體制造中,需借助自動化、高質(zhì)量、可靠、快速的無損檢測和分析來實(shí)現(xiàn)最佳生產(chǎn)。新型X射線檢測系統(tǒng)Y. FF65 CL專門設(shè)計(jì)用于對三維集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)和傳感器中最小和苛刻的功能進(jìn)行最佳自動分析。結(jié)果:測試和檢測非常精確且可重復(fù),性能好。

l  高速3D AXI為半導(dǎo)體工藝管理帶來變革。

l  精確測量先進(jìn)三維集成電路封裝、MEMS和傳感器缺陷尺寸。

l  可靠并且可重復(fù)的工序條件檢測和缺陷參數(shù)設(shè)置。

l  全自動晶片處理和測試流程,操作簡單方便。

 

FF65 CL 高分辨三維X射線檢測系統(tǒng)能力:

適用于大容量、自動化、可靠半導(dǎo)體聯(lián)合分析的解決方案。

FF65 CL具有較大的檢測面積,即,510 x 610mm,檢測深度小于300nm,非常適合對三維集成電路、倒裝芯片和晶片中的焊接凸點(diǎn)和填充過孔進(jìn)行自動、無損分析。

系統(tǒng)操作臺的創(chuàng)新真空機(jī)制在分析過程中能夠安全、精確地保持樣品,并抵消樣品翹曲的影響。

FF65 CL提供二維(自上而下)高性能平板和三維(CL-計(jì)算機(jī)分層攝影)自動分析,使用高分辨率圖像增強(qiáng)器在特殊操作組件內(nèi)進(jìn)行傾斜旋轉(zhuǎn)。

新一代的納米焦點(diǎn)X射線管可生成能顯示和測量最小空隙和功能的二維和三維圖像,使FF65 CL能夠分析苛刻的先進(jìn)半導(dǎo)體難題。

圖形用戶界面(GUI)便于使用且直觀,允許用戶輕松創(chuàng)建自動化、多點(diǎn)和多功能分析檢測程序。

自動、連續(xù)監(jiān)測系統(tǒng)各個方面的背景校準(zhǔn)測試,可以確保隨時(shí)間變化的測量重復(fù)性。

半導(dǎo)體生產(chǎn)的特點(diǎn)改善質(zhì)量監(jiān)測,以更高的分辨率檢測更多的位置,從而識別可能遺漏的故障。通過更佳的測試覆蓋率顯著降低成本,從而提高產(chǎn)量,可隨時(shí)對工藝和缺陷參數(shù)的一致性進(jìn)行可靠和可重復(fù)檢查該創(chuàng)新自動化分析解決方案易于使用,優(yōu)化了操作成本。

系統(tǒng)屬性一覽:

l  可執(zhí)行自動化高通量分析,重復(fù)性良好且結(jié)果可靠。

l  可簡單創(chuàng)建自動化、多點(diǎn)和多功能分析檢測程序,允許樣品和測量任務(wù)之間的快速變化。

l  可執(zhí)行持續(xù)背景監(jiān)測和優(yōu)化,確保測量重復(fù)性和準(zhǔn)確性。

l  可執(zhí)行快速和精度可重復(fù)的所有測量。

 

技術(shù)數(shù)據(jù)

Attribute

Respective Value

Sample Diameters

795 [mm] (30.1")

Sample Height

20 [mm] (0.7")

Maximum Sample Weight

2 [kg]

System Dimensions

1760 x 2000 x 2000 [mm]

CT Modes

Super-high resolution Computed Laminography (CL)

Manipulation

Super-precise manipulator, active anti-vibration system, highest reliability


 

 


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