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超聲波探傷儀

簡(jiǎn)要描述:V-700E超聲波探傷儀應(yīng)用:晶圓面處分層缺陷;錫球、晶圓、或填膠中的開(kāi)裂;晶圓的傾斜;各種可能之孔洞(晶圓接合面、錫球、填膠…等)

  • 產(chǎn)品型號(hào):V-700E
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間:2023-08-03
  • 訪  問(wèn)  量:835

詳細(xì)介紹

V-700E超聲波探傷儀應(yīng)用領(lǐng)域:

  • 半導(dǎo)體電子行業(yè):半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;

  • 材料行業(yè):復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等;

  • 生物醫(yī)學(xué):活體細(xì)胞動(dòng)態(tài)研究、骨骼、血管的研究等

超聲波掃描顯微鏡在失效分析中的應(yīng)用:

  • 晶圓面處分層缺陷

  • 錫球、晶圓、或填膠中的開(kāi)裂

  • 晶圓的傾斜

  • 各種可能之孔洞(晶圓接合面、錫球、填膠…等)

超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢(shì):

  • 非破壞性、無(wú)損檢測(cè)材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)

  • 可分層掃描、多層掃描

  • 實(shí)施、直觀的圖像及分析

  • 缺陷的測(cè)量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計(jì)

  • 可顯示材料內(nèi)部的三維圖像

  • 對(duì)人體是沒(méi)有傷害的

  • 可檢測(cè)各種缺陷(裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等)

V-700E超聲波探傷儀主要參數(shù):

  • - 該型號(hào)超聲波掃描顯微鏡分析系統(tǒng),用于檢測(cè)大件樣品

  • - 大掃描速度:2000 mm/s

  • - 與其它品牌相比掃描效率高30%

  • - 大掃描范圍:700mm×600mm

  • - 小掃描范圍:200μm×200μm

  • - 帶寬:550MHz

  • - 大放大倍數(shù):625倍

  • - 新型FCT換能器

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