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簡(jiǎn)要描述:V-700E超聲波探傷儀應(yīng)用:晶圓面處分層缺陷;錫球、晶圓、或填膠中的開(kāi)裂;晶圓的傾斜;各種可能之孔洞(晶圓接合面、錫球、填膠…等)
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
V-700E超聲波探傷儀應(yīng)用領(lǐng)域:
半導(dǎo)體電子行業(yè):半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
材料行業(yè):復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等;
生物醫(yī)學(xué):活體細(xì)胞動(dòng)態(tài)研究、骨骼、血管的研究等
超聲波掃描顯微鏡在失效分析中的應(yīng)用:
晶圓面處分層缺陷
錫球、晶圓、或填膠中的開(kāi)裂
晶圓的傾斜
各種可能之孔洞(晶圓接合面、錫球、填膠…等)
超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢(shì):
非破壞性、無(wú)損檢測(cè)材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)
可分層掃描、多層掃描
實(shí)施、直觀的圖像及分析
缺陷的測(cè)量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計(jì)
可顯示材料內(nèi)部的三維圖像
對(duì)人體是沒(méi)有傷害的
可檢測(cè)各種缺陷(裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等)
V-700E超聲波探傷儀主要參數(shù):
- 該型號(hào)超聲波掃描顯微鏡分析系統(tǒng),用于檢測(cè)大件樣品
- 大掃描速度:2000 mm/s
- 與其它品牌相比掃描效率高30%
- 大掃描范圍:700mm×600mm
- 小掃描范圍:200μm×200μm
- 帶寬:550MHz
- 大放大倍數(shù):625倍
- 新型FCT換能器
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